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    濱松要如何發展激光加工市場:專注研發,深耕應用
    發布時間:2020-07-29

    用于智能制造的激光加工,這是近年激光行業的一個熱門話題。濱松中國也將“激光加工”作為重點的行業進行了持續的關注。針對濱松可為該行業提供的產品,以及發展規劃。濱松中國市場推進組負責人、激光加工項目組市場推進負責人蘇凱,在2020慕尼黑上海光博會期間接受了媒體采訪。


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    濱松中國市場推進組負責人/激光加工項目組市場推進負責人 蘇凱


    “本屆光博會,濱松中國針對激光加工主要展示了3款新產品。”濱松中國市場推進組負責人、激光加工項目組市場推進負責人蘇凱在受訪時說道。2020慕尼黑上海光博會濱松中國激光加工展區 首先,是一款名為JIZAI的產品,這是激光隱形切割方面的最新第四代產品,相較原來的版本,其體積大幅縮小,僅為原來的1/20。“JIZAI的一個最重要的應用是半導體晶圓的隱形切割,并且它的晶圓加工效率比原來提升了一倍。目前我們瞄準的市場是CMOS、邏輯器件、low-k材料、第三代半導體、存儲器件,MEMS器件等半導體的隱形切割。”


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    其次,LD-Heater激光加熱光源以穩定的平頂光輸出,以及獨特的溫控功能著稱,它內置的溫度監控功能可以實現加工效果的實時監控,并尋找出最佳的加工效果。“不同于其他產品的高斯光,平頂光輸出對于焊接質量意義顯著。”另外,針對LCOS-SLM來說,濱松的產品是目前市場上能夠承受高功率激光器的最佳選擇。“客戶如果想開發高功率激光加工頭, LCOS-SLM將會是一個非常好的選擇。”


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    LD-Heater激光加熱光源


    當被問及中國激光行業當前的亮點和技術趨勢等話題時,蘇凱表示,首先針對晶圓這類硬脆材料的切割,技術上看,亟需進一步提高切割效率和穩定性。“效率很容易理解,可以節省成本。而穩定性影響的是晶圓芯片的成品率,這點也尤為重要。”另外他指出,公司目前的研發目標是在追求更好的工藝效果,并不是對于激光器上求新,一切的研發的方向都是更好的滿足客戶的需求。事實上,按照我們在這個行業20年來的經驗來看,有些飛秒激光器的效果未必超越皮秒,甚至納秒。所以,我們認為,對于用戶來說,合適的才是最好的,合適的標準則是上面提到的兩點:切割效率和穩定性,如果這兩點無法保證,那么為了迎合市場噱頭而求新求異便是舍本逐末。


    針對激光非金屬焊接領域,與切割相仿,最重要的不是一味追求新概念,而是要關注最基本的穩定性和可靠性是否實現,焊接的強度能否保證,以及防水防氣能否達到客戶的要求等。在此基礎上,再來尋找焊接最佳的工作點-即最佳的功率和工件運動速度之間的這個理想工作點。“總之,我們認為在晶圓切割和非金屬焊接上,不要沉迷于追求新的激光器,而是要把研發重點放在工藝的研究上,譬如如何能夠達到最好的加工效果。”他坦言道。


    據悉,2019年濱松中國的業務發展規模較上一年增加了近11%,從11億多增加到了12億多。“譬如,在晶圓隱形切割以及部分汽車零部件的焊接領域,我們攜手國內客戶實現了新的突破,拿到了一些世界知名廠商的訂單。同時,針對晶圓隱形切割,公司也在積極尋找國內的合作伙伴,目前正與幾家有明確合作意向的伙伴商討合作事宜,明年將能夠一一落實。”


    今年是5G元年,激光行業又將如何擁抱新機遇及謀求新發展?蘇凱指出,5G信息時代的一個重要的落地應用便是激光雷達,這個行業在未來10年,甚至20年都將是前景光明的朝陽產業,對于激光器芯片的需求會非常大。“因此,濱松也在積極布局該行業,投入大量的研發力量做一些契合這一市場的脈沖激光器芯片,并且目前已經向部分全球客戶提供了相應的產品。”


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    2020慕尼黑上海光博會濱松中國激光雷達展區


    談及未來的發展新規劃,蘇凱表示公司將在上海建立一個激光實驗室,以更好地服務客戶,為他們提供打樣以及摸索適合的加工工藝。“新技術研發方面,我們仍將深耕于擅長的版塊,比如隱形切割,激光多點并行加工,非金屬焊接等領域。針對激光器芯片,公司也將加快新產品的推出,用于光纖激光器泵源,激光雷達等領域。”他總結道。

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